- 2023/2/17 15:54:18
- 类型:原创
- 来源:电脑报
- 报纸编辑:吴新
- 作者:
为提高智能化程度,研发高性价比的高级辅助驾驶系统和自动驾驶解决方案,近期,大众选择从资本层面与智能芯片公司地平线合作。这次合作不仅投出了大众入华四十年以来最大一笔单项合作投资——24亿欧元(约合人民币168.8亿元);更值得注意的是,在汽车智能化领域相对保守的大众选择的合作企业,不再是海外供应商,而是一家中国本土芯片企业。
经过梳理我们发现,除了是新能源汽车的最大的市场之外,中国也正在成为国际车企技术研发、供应链布局的关键阵地。换句话讲,激烈竞争的中国新能源车市场正在一步步重塑跨国车企的全球供应链。(全文9847字,阅读需12分钟)
重塑产业链竞争格局的机会
在传统燃油车时代,零部件行业竞争格局相对稳定。动力总成(动力性能、燃 油经济性)、底盘系统(底盘操控性、舒适性)、NVH(隔音、减振)等是主要的竞争领域,外资车企及零部件供应商凭借长时间的积累形成了较高的技术壁垒。
随着新能源汽车渗透率快速提升,电动化(电池、电驱、电控)以及智能化(智能座舱、智能驾驶)逐步成为新能源车时代的两大核心竞争领域。
在电动化领域,中国已建立起从上游原材料到下游制造环节均较为完善的新能源三电系统自主产业链,比亚迪等部分车企已具备完备的三电系统技术及产能,三电系统基本实现自主可控;在智能化领域,智能座舱及智能驾驶配置升级成为主流趋势,国内车型智能化配置渗透率持续提升, 但中国在汽车芯片、车载操作系统等部分关键环节仍然依赖外资。
新能源汽车的“果链”
苹果推动了“果链”相关企业从制造到技术的成长,而“果链”相关企业同样成就了苹果。在新能源汽车领域,同样有着类似“果链”的存在。
作为新能源汽车领域的现象级品牌,特斯拉也成为全球新能源汽车领域成长的红利分享者,其全球交付量呈现快速提升态势,2013年全球交付量仅2.25万辆,2021 年提升至93.61万辆,年复合增长率为59.4%,2014年后年销量同比增速均保 持在35%以上,2022年,特斯拉全球总交付量131万辆,相比2021年增长40%;生产137万辆,同比增长约47%,其中第四季度生产了近44万辆,交付约40.5万辆,创下新的交付纪录。
特斯拉维持交付量的底气源自其在全球的产能布局,具体来看,其在美国弗里蒙特工厂设计产能最大实现65万辆,其中包含10万辆Model S/X 及55万辆Model 3/Y,处于生产过程中;德州奥斯汀超级工厂Model Y的设计产能超过25万辆,处于产能爬坡过程中,Cybertruck也在进行设备调试;内华达超级工厂主要生产 Tesla Semi,处于早期生产爬坡过程中除美国之外,上海超级工厂经过 7 月份的产线改造后,Model 3/Y 的设计产能超过 75 万辆;德国柏林超级工厂设计产能超过25万辆,也正处于产能爬坡过程中,综合来看特斯拉在全球各工厂的最大设计产能已经超过190万辆。
特斯拉庞大产能的背后,有着一大帮新能源汽车产业供应链企业支持,其在中国的供应链企业就包括拓普集团、新泉股份、银轮股份、华域汽车、岱美股份、三花智控等,各公司配套不同零部件产品,为特斯拉产能提升护航的同时,也推动着企业自身技术、产能的提升,进而有了角逐全球汽车供应链的实力。
拿下“高精尖”项目的中国企业
相比早期依靠成本、服务拿下海外车企订单,赚一份“辛苦钱”,经过多年发展和积累,我国新能源汽车供应链企业无论是规模还是技术都有了同国际巨头一较高低的实力。
以代表新能源汽车技术集大成的自动驾驶为例,Mobileye一个品牌代表一个品类赛道的局面正在被中国厂商打破。2022年底,大众集团宣布计划投资 24 亿欧元(约 173亿元人民币)与中国汽车智能芯片公司地平线携手打造智能驾驶软件,这意味着 Mobileye 在大众的份额将进一步降低。
地平线虽然年轻,但凭借性能和成本优势,目前已同奥迪、比亚迪、理想等二十余家车企签下超 70 款车型的前装量产定点项目,此前这些车企几乎都是 Mobileye 的客户。
地平线之外,百度、小马智行自动驾驶算法同样达到了行业一线水平。百度开发 Apollo 平台,赋能多家汽车厂商自动驾驶技术。而大疆开发的自动驾驶系统也搭载五菱 KiWi EV 量产,试图以此为样板拿下更多用户,为进军国际市场做好了准备。
强势崛起的国内新能源供应链企业除得到大众这样整车企业的重视外,汽车产业链上的“超级供应商”博世也放下身段进行合作。作为国内自动驾驶芯片领域的“独角兽”企业,黑芝麻在2022年就获得了博世的战略投资,更成为博世在国内投资的第一家自动驾驶芯片企业,完善了博世在自动驾驶产业链的布局。
对于博世的战略投资,黑芝麻智能 CMO 杨宇欣表示,“随着整个汽车产业的发展,即使是这些全球化的铁腕,它也需要去顺应时代和本土市场的需求,用本土的供应链其实是他们的一个方向之一。”
新能源汽车供应链出海提速
国内新能源汽车供应链出海一直在提速,而动力电池则成为供应链出海的排头兵。
以新能源电池巨头宁德时代为例,2022年12月22日,宁德时代与英国新能源投资商GreshamHouse储能基金公司达成近7.5GWh长期供货意向协议。双方根据市场需求,将合作规模扩大至10GWh,共同推动公用事业规模储能的应用落地。而在美国,福特公司于美国东部时间2023年2月13日宣布,计划与宁德时代合作,投资35亿美元在密歇根州建立一家电动汽车电池厂。
对此,福特负责电动汽车产业化的副总裁丽莎·德雷克表示:福特将通过一家全资子公司拥有这个新工厂,而不是作为与宁德时代的合资企业运营,但福特将从宁德时代那里获得技术许可。
这意味着福特投资建厂,宁德时代则提供技术。虽然宁德时代仍然未能实现在美建厂,但说明其动力电池技术已经获得认可,在美国市场上迈出了第一步,而这也从侧面体现了当下国内新能源汽车供应链企业的技术实力。
宁德时代之外,亿纬锂能、国轩高科、蜂巢能源、欣旺达等厂商都在加速海外投资和建厂,以吸引国外汽车客户,而欧洲的德国、匈牙利,东南亚的印尼、马来西亚,成为国内动力电池企业海外建厂、抢占市场的热门之地。
国内供应链企业的安全挑战
一直以来,整车企业对于工业链有着极高的要求,通常汽配产业必须布局在整车企业的供应链距离半径内。以特斯拉为例,其供应链距离大多是100km以内,即只要特斯拉在上海那它的上游供应链企业也必须在上海周边。也就是说只要某地本身就具有整车产业的话那是最适合特斯拉的,这将对其供应链优化有非常大的好处。在进一步融入全球车企供应链,就近供应的红线下,本土化就成为众多供应链企业需要克服的问题。
2023年2月15日美国发布了全美电动汽车充电设施网络最终规定,其中要求,未来联邦政府资助的电动汽车充电器必须在美国生产。电动汽车法规还要求,从2024年7月开始,55%的充电器成本需要来自美国零部件,这对我国新能源供应链企业出海制造了困难。
以现在中国动力电池供应链的发展情况判断,从中国进口比本地生产更便宜的情况会持续相当一段时间,可IRA中关于美国是否坚持车用动力电池的关键材料必须来自美国签有双边自由贸易协定(FTA)的国家,以及关键部件是否必须在美制造,都尚不明确,这些不确定性无疑阻碍了我国新能源汽车在全球市场,尤其是北美市场的落地速度。
布局未来的智能座舱
相对于动力电池、结构件、内饰等率先走出去并进入全球车企供应链的赛道,国内智能座舱企业同样以极为前瞻性的目光做出了全球布局。
以均胜电子为例,通过自主研发+海外并购双轨驱动,成功进入海外车企供应链,包括大众、宝马和戴姆勒等知名整车企业都已成为均胜电子的客户,其企业75%的收入来自国外市场,均胜电子2022年为特斯拉提供汽车智能座舱类和汽车安全类产品,新获订单金额超过30亿元人民币。
均胜电子之外,国内智能座舱知名企业德赛西威欧洲公司第二工厂(以下简称“第二工厂”)和物流中心同样在2022年三季度正式竣工,德赛西威欧洲公司总经理Michael Weber表示:“我们很自豪能在原有的天线产品上增加了新的产品线 。中国母公司的座舱和信息娱乐解决方案今后也将在此地生产,为欧洲各大车企的新车型配套 。”
智能座舱涉及诸多软硬件的集成,因此供应商会结合所提供的不同产品类型,不断切换身份,导致产品边界不断拓宽。产业互相交流碰撞的机会正在增多,也为我国其他新能源供应链企业出海提供了便利。
走向全球的中国车企
除了通过海外品牌车企进入全球供应链外,走向全国的国内国车企也推动了供应链生态的全球化进程。从中国汽车工业协会发布(以下简称“中汽协”)的数据显示,2022年汽车出口突破300万辆,达到311.1万辆,同比增 长54.4%,有效拉动行业整体增长。中汽协方面表示,2022年由于海外供给不足和中国车企出口竞争力的大幅增强,汽车出口继续保持较高水平,屡创月度历史新高,自8月份以来月均出口量超过30万辆。
其中,新能源出口增速格外亮眼,其中更是以纯电车型为主。2022 年累计出口新能源车112 万台,4 季度出口新能源车41万台,同比增长90% ,其中乘用车出口38 万台,增89% ,特种电动车的出口大部分也是乘用车等车型。伴随着新能源汽车大踏步走出国门,欧洲和北美正成为中国汽车出口的两大增量市场,我国汽车产品国际市场地位进一步得到巩固。
自主品牌新能源汽车在供应链选择上往往以国产为主,从价值较高的“三电”到各类模组、结构件产品,国内车企供应链企业虽然在规模和技术储备上暂逊于国际巨头,但凭借灵活的布局以及成本上的优势,随着技术的不断迭代,新能源汽车供应链各个环节同样涌现了一大批优质的自主供应链企业。对标智能手机产业链发展轨迹,一些极具创新意识和技术储备的企业,未尝不能成长为参天大树。
跨国车企本土化提速的支撑
中国企业之所以能走到国际车企的供应链中,与国内汽车电动化、智能化的市场发展态势息息相关。
从销售数据来看,中国仍将是新能源汽车普及最大的收益市场,而庞大的市场规模正是推动国际车企将供应链融入中国本土最重要的动力。
尽管受春节假期以及实施14年的国补刚刚退出等因素影响,一月新能源汽车销量环比大降43.8%、同比仅微增1.8%,但有第三方机构乐观预测,今年全年新能源汽车的渗透率依然会冲击40%。
中国汽车工业协会数据显示,2022年中国新能源汽车共销售688.7万辆,市场渗透率为25.6%。而主管部门此前制定的目标是“2025年新能源汽车渗透率达到20%,2030年达到40%”,在中国电动汽车百人会看来,既然可以提前三年超额完成目标,那么在2023年实现七年后的目标未必没有可能。
中国电动汽车百人会的乐观预测基于多个有较大增长潜力的细分市场。一是二三线及以下城市会成为新能源汽车市场增长的重要支撑;二是从产品结构来看,新能源汽车哑铃式的销量结构将会向纺锤型进化,也就是说15万~30万元这一价格区间内的中端车市场销量占比有望接近一半。
另一方面,特斯拉掀起的价格战叠加2023年将有超百款新能源车即将陆续面世的消息,导致当下整车厂在中国市场中的竞争态势可以用“厮杀”来形容。
在这种市场环境中,国际头部车企如果还在坚持海外总部主导、缓慢转型出新的策略,必然会在新能源时代面临掉队风险。因此,除了在中国加码产能,灵活度也成了国际车企能够迅速响应市场需求的重要命题之一。
“中国车企可以在两年半内开发出一款新车,大众汽车需要大约四年的时间。”大众中国董事长兼首席执行官贝瑞德(Ralf Brandstätter)曾在采访中透露的信息,其实是跨国车企在中国的转型迟缓的通病——长期以来,跨国车企的中国区仅负责本地的生产和销售,新车型、新技术乃至关键供应商均由海外总部决定。
漫长的决策链条已经让部分老牌车企失去先机。去年年中,在中国售新能源车型已经超过70款的情况下,通用高端品牌凯迪拉克和丰田才携电动车型姗姗来迟,市场也是反响寥寥。凯迪拉克电动车型锐歌目前还保持着几百辆的月销;电动化进展缓慢更是拖累了丰田的整体表现,丰田汽车中国市场销量十年来首次出现同比微降,在电动汽车扎堆的豪华品牌市场,雷克萨斯中国销量同比下跌18.6%。
相反,去年在中国市场交付了超过18万辆新能源车的大众早已率先放权,以适应变化迅速的中国市场。
据公开资料显示,去年8月起,大众中国董事会已经成为大众集团在华跨品牌中枢决策组织,由贝瑞德担任主席;中国董事会也迎来了扩容,包括奥迪品牌、CARIAD和其他主要职能部门的代表均被吸纳入新的中国董事会,直接向贝瑞德汇报。大众官方解释是,这一全新的组织架构,将会“提升决策效率和决策灵活度”。简单来讲,就是大众中国董事会获得了更大的决策以及研发自主权。
有了更自由的转向空间后,自然要增加产品的竞争力,而最好的“练兵场”正是竞争激烈的国内新能源汽车市场。贝瑞德曾形容,中国电动汽车市场已经是“行业巨型健身中心”,这里有最严苛的消费者,也有成熟的产业链。选择新的本土合作伙伴势在必行。
本土企业靠服务取胜?
中国新能源汽车供应链最响亮的招牌莫过于动力电池。但在动力电池之外,无论是车规级芯片或智能驾驶方案,还是智能座舱中的软硬件制造,跨国车企的供应链中都少不了中国企业的身影,甚至开始取代传统的国际供应商。那么这些企业优势在哪?总的来看,中国企业的优势不在于技术先进性,而在于技术的产业化、适用性上。
智能汽车头部车企希望自己掌控自动驾驶算法构筑“护城河”,掌握开发产品的主动权,但更多的车企出于成本考虑,普遍选择接受第三方智能驾驶方案。
不过,由于智能驾驶涉及车辆安全性,车企大多对供应商的工程能力、安全冗余的设计要求极高,所以全球供应商较为集中。高工智能发布的数据显示,2021年中国市场前装智能驾驶辅助系统视觉感知芯片和算法方案市场中,英特尔收购的Mobileye以36.29%市占率位居第一;到了2022年,Mobileye就已经让位于特斯拉和地平线,位居第三名。
而跨国车企除了考虑安全性还需要衡量全球范围内多个平台和车型协同,为了降低管理研发复杂度,一般相对保守,极少考虑国内自动驾驶供应商。因此,大众从资本层面牵手国内智能芯片企业地平线,探索新的全栈智能驾驶解决方案,可以说是国产智能驾驶方案标志性的一步。
智能驾驶初创企业毫末智行董事长张凯曾直言,智能驾驶在中端车市场激活后,潜力比高端车规模大得多,但前提是要“降低成本,让这部分市场消费者接受”。据地平线创始人兼CEO余凯透露,英伟达高端大算力芯片Orin的价格是400美金左右,自家征程5的价格是它们的一半不到。
从芯片性能上看,无论是工艺制程还是单片算力水平,征程5与Orin都相差甚远;不过地平线相比海外企业,有一个最大的优势——更了解本土企业的需求。
相比于Mobileye较为强势的态度和封闭的生态环境,地平线等国内智能芯片厂商愿意给予整车厂更大的话语权。2021年5月,理想发布改款理想ONE,芯片厂商从Mobileye换成了地平线的征程3芯片,以支持800万像素的摄像头,实现L2级自动驾驶。
另一个优势则在于定制化效率。据地平线官网数据显示,截至目前,征程系列芯片出货量已经突破150万片,与20余家车企达成了超过70款车型的前装量产项目合作。
大规模量产的实践经验和积累体现在了地平线自动驾驶方案的落地效率上。有熟悉智能驾驶研发的业内人士表示,跨国车企如果跟海外智能驾驶方案供应商合作,周期至少要两年以上,交给地平线可以压缩到七个月。
禾赛已经从拼成本与服务,逐渐转向“拼技术”
同样“拼服务”“拼成本”抢占市场的还有激光雷达。车载激光雷达虽然是一种标准产品,但取决于安装位置不同,需要做不同的功能和耐久测试,禾赛、图达通等国内激光雷达厂商早已习惯了积极配合车企方案。
由于国内造车新势力们更为激进,在硬件配置选择了先上车,再补软件能力,这种大规模采购不仅“养活”了一批激光雷达厂商,也间接推动了国内激光雷达的技术迭代。当激光雷达从无人驾驶车辆进入量产车时,整车厂会希望有更稳定、更耐多种路况折腾的固态或混合固态激光雷达,这刺激了厂商的技术研发降本进度。
慢慢地,国内激光雷达厂商在技术上从跟随变成了引领状态,甚至在国外友商纷纷陷入经营困境时,国内激光雷达第一股禾赛已经成功登陆纳斯达克。而当产品在国内实现了较好体验后,再出口全球则是一件非常自然的事情。
另一个汽车智能化的重要领域则是座舱。智能座舱门槛要比智能驾驶低,却是国内消费者更为关注的卖点。目前,在供应商层面,舱内AI(基于视觉)主要由摄像头、处理芯片、控制器(独立或集成)以及软件算法组成。其中嵌入跨国车企的供应链中的中国供应商数量可观。
高工智能统计数据显示,2022年上半年,中国市场乘用车前装座舱AI软件供应商中,商汤绝影软件搭载量排名第一,市场份额为15.76%,较第二位的东软集团高出约10个百分点,本田纯电首发车型e:N系列搭载的正是其DMC驾驶员状态感知系统。
不过,供应链的开放同样意味着竞争。作为国内前装车载语音市场份额的龙头企业,科大讯飞2022年上半年智慧汽车相关业务营收却下跌5.72%。原因除了有增长天花板隐现的危机外,更加成熟化的智能产品微软小冰也不容小觑。
科大讯飞的战略客户之一,广汽集团旗下的广汽传祺就在去年宣布与微软小冰达成合作,基于人工智能小冰和开放域对话引擎,共同研发可定制的、具有完备情感交互能力的“虚拟人”(AI being)。如今小冰背靠OpenAI,科大讯飞又该如何追赶?
正视不足,国产供应链都有哪些弱势?
虽然中国汽车产销和新能源汽车市场规模稳居世界第一,但汽车芯片自给率不足10%,国产化更是不足5%,造成中国汽车产业大而不强,发展受限。简单来说就是边缘芯片做太多,而核心芯片都在外国人手里,最重要的是,自2020年起全球半导体交付周期持续走高,“缺芯”的问题严重影响到了中国车企的供应链稳定性,2021年蔚来李斌就曾坦言每辆车就有10%的芯片存在供应短缺问题。那么,在新能源汽车供应链上,国产到底有哪些客观存在的差距呢?
MCU以外资为绝对主导,国产还在突破商业化
MCU(微控制器)是一种轻量化的计算芯片,可以在单芯片上实现基础的计算机系统,广泛应用于汽车电子控制单元(ECU)上。单车 MCU 用量从几十到几百颗不等,普通传统燃油汽车平均单车搭载70个;豪华传统燃油汽车平均单车搭载150个,而新能源汽车因其智能化水平较高,所以平均单车搭载数量达到300个左右,高端车型甚至会采购上千颗MCU芯片,而这些MCU芯片主要用于自动驾驶相关的硬件控制系统。
由于MCU产业极其成熟,再加之下游厂商不会轻易替换供应商,所以此前国内MCU 自给率非常低,这也是中国车企最为短缺,也是国产供应链最薄弱的环节。除比亚迪外,中国厂商的市场份额几乎为0,这也是为什么比亚迪受缺芯影响最小的关键原因,因为它的部分MCU芯片实现了自给自足。
从竞争格局看,恩智浦、瑞萨、意法半导体、英飞凌、微芯科技等全球巨头占据了超过98%的市场份额,形成了几乎绝对垄断的局面。国内MCU厂商虽然多,但规模普遍偏小,代表厂商有兆易创新、中颖电子、国民技术、乐鑫科技和复旦微电等等。
MCU的突破难点在于车规资质认证难度高,前期成本高,认证周期长,AEC-Q100认证的41项测试需要至少6个月左右才能完成,导致企业投入产出往往不成正比。但好在目前汽车MCU的库存仍低于预期,市场机会尚存。而国内多家MCU厂商已量产32bit车规级MCU,并成功进入汽车 OEM 厂商供应链,与此同时还有部分国产MCU 厂商公布了其车用 MCU 产品的商业化进程。
IGBT供需紧张,渐渐打破外企垄断格局
车规级IGBT(绝缘栅双极晶体管)是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件,主要起到将直流电源逆变为交流电压的作用,是电控系统中最核心的电子器件之一。目前,由于车规级IGBT模块验证周期长、制作工艺需要的技术难度和可靠性要求高,行业主要集中于全球 IDM 厂商,如英飞凌、安森美、赛米控、德州仪器、意法半导体、三菱电机等。
不过,随着我国对于IGBT的需求持续增加,国内优势企业也在持续加快IGBT研发和产能建设,根据各家公司公告资料,目前斯达半导自主研发的第二代芯片已实现量产,对标国际第六代IGBT芯片;时代电气现已研制生产50余种IGBT模块;士兰微已量产车规级“精细沟槽+场截止”芯片,电动汽车主电机驱动模块已通过国内多家客户测试,并已实现部分批量供货。
值得一提的是,因为纯电车型续航虚标和充电速度较慢的问题一直存在,所以以碳化硅为代表的第三代半导体技术饱受国内新能源厂商的关注,比如比亚迪、蔚来、小鹏都已经开始搭载碳化硅器件,得益于碳化硅材料更高的电子饱和速率、击穿电压、热导率、禁带宽度及抗辐射能力等特征,以此材料制成的半导体器件相比硅基器件更加耐高压、耐高温,而且功耗 低、体积小、重量更轻,可支持800V超高压驱动,大幅提升充电性能的提升还可以减轻车体重量,提高续航里程。
目前来看,特斯拉、比亚迪和美国路西德等车企已转向全碳化硅逆变器,不过它的前期使用成本比传统硅基器件要高很多,所以基本应用于高端型号。2022 年,中国已有50多家企业发布了碳化硅产业链的布局计划,包括 SICC、三安光电、比亚迪半导体、中芯国际等。
线控底盘和空气悬挂:差距正在逐步缩小
线控技术是指由“电线”或者电信号来传递控制,取代传统机械连接装置通过硬件连接来实现操控的一种技术,可省去汽车操控系统和转向、动力、制动、变速器系统之间复杂的机械传动部件和液压操作模块,线控底盘可以实现更快的反应速度和更高的控制精度,绝大多数民用和军用飞机都已普及线控技术。
对汽车来说,线控底盘通常包括线控油门、线控换挡、线控制动和线控转向,线控油门和线控换挡技术成熟,其中线控油门渗透率接近饱和,线控换挡和线控制动则逐步成为标配,目前来看均由外资企业主导,单单博世iBoost就占据了超过65%的市场份额。不过现在的线控制动采用的是电子液压制动,下一代的电子机械制动取消了液压辅助设备,目前国内的瀚德万安和精工底盘都在跟进,而且国内外的量产进度差距不大。
线控转向方面,因为是从成熟度较高的电动转向系统发展而来,所以有一定的技术壁垒,传统大厂基本上都是外资企业,比如博世、采埃孚等,国内则是耐世特,联创汽车电子,拓普集团以及蜂巢易创等在跟进,差距尚存但也正在不断缩小。
空气悬挂在传统燃油车领域属于豪华车的标配,目前在国内的渗透率并不高,但伴随国内新能源汽车的快速发展,造车新势力品牌倾向于通过将空气悬挂纳入中高端车型标配,进而提高产品和品牌竞争力,所以有望带来空气悬挂下游需求的快速增长。
不过,目前来看空气悬挂的上游供应商和系统总成也还是以外资为主,主要包括大陆、威巴克等,现阶段国内厂商基本上是通过车企自主研发或收购来实现国产化,优势主要就是可以较为自由地进行成本控制,再借由成本优势实现国内市场的高速增长。
自动驾驶芯片,NVIDIA依旧“一骑绝尘”
自动驾驶,是指汽车拥有环境感知、路径规划和自主实现车辆控制的技术,而实现这一目的的核心就是自动驾驶芯片,其一端连接芯片、传感器、通信模块、车身控制电子等传统汽车电子核心环节,另一端衔接网络通信、数据融合、计算处理、决策规划等汽车电子新兴领域,涉及传感器环境感知、高精地图、GPS定位、车联网信息通信、决策与规划算法运算等过程,因此需要强大的计算平台进行统一实时分析、处理海量数据与进行复杂的逻辑运算,对计算能力的要求非常高。
而当下要说自动驾驶芯片的王者是谁,NVIDIA Orin X自然是当仁不让,新能源时代,算力+马力是衡量汽车性能的标尺,目前国内有能力和NVIDIA Orin X一决高下的,只有地平线征程5(黑芝麻A1000Pro尚未量产装车)。
从规格来看,NVIDIA Orin X采用了7nm制程,而地平线征程5采用的是16nm,前者的算力为254TOPS,也接近后者128TOPS的两倍,所以前者最高可以适配L5级自动驾驶,而后者只能到L4。而且NVIDIA在2021年就发布了Orin X的下一代产品Altan,算力直接飙升到了1000TOPS,今年就会发布样品,预计2025年量产,性能优势是不容忽视的……
当然,从另外的角度来看,地平线征程5也还是有一些优势的,比如它的传输帧率较高,这意味着在视觉处理上它所获得信息量更为丰富,与此同时地平线还支持车企直接调用架构和工具链来研发自己的芯片,包容性更高。
更重要的是它的峰值功耗明显更低,只有30W,比NVIDIA Orin X的80W少了一半多,所以地平线征程5可以使用被动散热,而NVIDIA Orin X则需要水冷。不过,关键参数的稍显落后也是实时,并且地平线征程5采用台积电代工也同样存在一定的隐患,所以如何在车机芯片上实现国产突破,也是一个全芯片行业的大问题。
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